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概述:

在当前电子产品体积越来越小、速度越来越快、产品的生命周期越来越短的情况下,作为硬件工程师,必须掌握各种印刷电路板的设计工具和方法,特别是高速电路板设计工具和方法,以不断提高设计效率,缩短从设计到生产的时间。 本书主要结合美国 Innoveda 公司高速 PCB 设计解决方案的几个软件进行讨论,详细概述了高速印刷电路板的设计。主要内容包括:印刷电路板的设计原则和方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、串扰分析与设计、规则驱动的设计方法、PCB 的可测试性及可制造性设计、多层板设计、混合信号电路板的设计、PowerPCB 5.0 设计的一般过程及其应用。 本书适合从事电子产品设计的技术人员阅读,也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。 未经许可,不得以任何方式复制或抄袭本书之部分或全部内容。


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