高速数字设计 (美)约翰逊,格雷厄姆

高速数字设计  

概述：
《高速数字设计》书中详细讨论了涉及信号完整性方面的传输线、时钟偏移和抖动、端接、过孔等问题。《高速数字设计》综合了数字和模拟设计技术，对数字电路设计人员提高设计技能、缩短其产品的开发周期、精通信号完整性技术等都大有裨益。
《高速数字设计》是信号完整性领域的一部经典著作，其英文版已重印超过20次。《高速数字设计》结合了数字和模拟电路理论，对高速数字电路系统设计中的信号完整性和EMC方面的问题进行了深入浅出的讨论和研究.其中不仅包括关于高速数字设计中EMC方面的许多实用信息，还包括许多有价值的测试技术。
《高速数字设计》将理论与实践方法相结合，适合从事模拟和数字电路设计的相关人员使用，可作为大专院校相关专业师生的教学参考，《高速数字设计》同时也适合体系结构设计人员、EMC专家、印刷电路板设计和布线专业人士阅读。
高速数字设计  

内容截图：

高速数字设计  目录： 
第1章 基础知识
1.1 频率与时间
1.2 时间与距离
1.3 集总与分布系统
1.4 关于3dB和RMS频率的解释
1.5 4种类型的电抗
1.6 普通电容
1.7 普通电感
1.8 估算衰减时间的更好方法
1.8.1 测量一个响应曲线下的总面积
1.8.2 应用到图1.15中
1.9 互容
1.9.1 互容与串扰的关系
1.9.2 端接电阻之间的互容
1.10 互感
1.10.1 互感与串扰的关系
1.10.2 磁耦合环路的反向
1.10.3 容性耦合与感性耦合的比率
第2章 逻辑门电路的高速特性
2.1 一种年代久远的数字技术的发展历史
2.2 功率
2.2.1 静态和动态功耗
2.2.2 驱动容性负载时的动态功耗
2.2.3 迭加偏置电流产生的动态功耗
2.2.4 输入功率
2.2.5 内部功耗
2.2.6 驱动电路功耗
2.2.7 输出功耗
2.3 速度
2.3.1 电压突变的影响，dV/dt
2.3.2 电流突变的影响，dI/dt
2.3.3 电压容限
2.4 封装
2.4.1 引脚电感
2.4.2 引脚电容
2.4.3 热传导(QJC和QCA)
第3章 测量技术
3.1 示波器探头的上升时间和带宽
3.2 探头接地环路的自感
3.2.1 计算接地环路电感
3.2.2 算出10%~90%上升时间
3.2.3 估算电路的Q值
3.2.4 结果的重要性
3.3 探头接地环路检测到的假信号
3.3.1 环路A的变化电流
3.3.2 环路A和环路B的互感
3.3.3 应用互感的定义
3.3.4 磁场检测器
3.4 探头是如何加重电路负载的
3.5 特殊的探头构造
3.5.1 自制的21:1探头
3.5.2 低电感接地环路的夹具
3.5.3 嵌入式探测夹具
3.6 避免检测到来自探头外壳电流的信号
3.7 观测一个串行数据传输系统
3.8 降低系统时钟
3.9 观测串扰
3.9.1 关掉原始信号
3.9.2 关掉串扰
3.9.3 产生人为的串扰
3.10 测量工作容限
3.10.1 附加噪声
3.10.2 宽总线的时序调整
3.10.3 电源
3.10.4 温度
3.10.5 数据吞吐量
3.11 观察亚稳态
3.11.1 测量亚稳态
3.11.2 理解亚稳态的特性
3.11.3 长判决时间的证据
3.11.4 亚稳态问题的解决方法
第4章 传输线
4.1 普通点对点布线的缺点
4.1.1 点对点布线的信号畸变
4.1.2 点对点布线的EMI
4.1.3 点对点布线中的串扰
4.2 无限均匀传输线
4.2.1 理想的无畸变、无损耗传输线
4.2.2 有损耗的传输线
4.2.3 趋肤效应
4.2.4 邻近效应
4.2.5 介电损耗
4.3 源端及负载阻抗的影响
4.3.1 传输线上的反射
4.3.2 末端端接
4.3.3 源端端接
4.3.4 短线
4.3.5 不良端接传输线的建立时间
4.4 传输线的特殊实例
4.4.1 未端接线路
4.4.2 连接在线路中间的容性负载
4.4.3 等间隔的容性负载
4.4.4 直角弯曲
4.4.5 延迟线
4.5 线路阻抗和传播延迟
4.5.1 传输线参数的控制
4.5.2 同轴电缆的计算公式
4.5.3 双绞线的计算公式
4.5.4 微带线的简单公式集
4.5.5 带状线的简单公式集
第5章 地平面和迭层
5.1 高速电流沿着电感最小路径前进
5.2 完整地平面的串扰
5.3 开槽地平面的串扰
5.4 平行交叉地平面的串扰
5.5 指状电源和地线的串扰
5.6 保护走线
5.7 近端和远端串扰
5.7.1 感性耦合机制
5.7.2 容性耦合机制
5.7.3 互感和互容的混合耦合
5.7.4 近端串扰如何变成一个远端问题
5.7.5 展示两线之间串扰的特征
5.7.6 使用串联端接减少串扰
5.8 印刷电路板如何迭层
5.8.1 电源和地的规划
5.8.2 机框层
5.8.3 选择走线尺寸
5.8.4 布线密度和走线层数
5.8.5 经典层迭
5.8.6 高速板的特别提示
第6章 端接
6.1 末端端接器
6.1.1 末端端接器的上升时间
6.1.2 末端端接器的直流偏置
6.1.3 末端端接器中采用的其他拓扑结构
6.1.4 末端端接器的功耗
6.2 源端端接器
6.2.1 源端端接的阻抗值
6.2.2 源端端接的上升时间
6.2.3 源端端接可以得到比较理想的阶跃响应
6.2.4 源端端接所需的驱动电流
6.2.5 源端端接的其他拓扑结构
6.2.6 源端端接器的功耗
6.3 中间端接器
6.4 末端端接器的交流偏置
6.4.1 容性端接的直流不平衡
6.4.2 差分线的末端端接器
6.5 电阻的选择
6.5.1 端接电阻的准确性
6.5.2 端接电阻的功耗
6.5.3 端接电阻的串联电感
6.6 端接器中的串扰
6.6.1 相邻实芯电阻的串扰
6.6.2 相邻表面贴装电阻的串扰
6.6.3 单列直插(SIP)端接电阻的串扰
第7章 通孔
7.1 通孔的机械特性
7.1.1 制作完成后的通孔直径
7.1.2 通孔焊盘大小的要求
7.1.3 间隔要求：空隙
7.1.4 走线密度与通孔焊盘大小
7.2 通孔的电容
7.3 通孔的电感
7.4 返回电流及其与通孔的关系
第8章 电源系统
8.1 提供稳定的电压参考
8.2 分配统一的电压
8.2.1 电源分配线的阻抗
8.2.2 电源分配线的电感
8.2.3 板级滤波
8.2.4 单独集成电路的局部滤波
8.2.5 电源平面和地平面的电容
8.2.6 测量电源分配系统阶跃响应的测试夹具
8.3 一般情形的电源分配问题
8.3.1

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